K I E GmbH K I E GmbH

X-REFLOW 306/M LF-AC

Convection Batch Oven

High-Performance, Low-Cost Reflow Batch-Ofen für den Einsatz in Kleinserien-Produktion und Labor Simulationstests.

Der X-Reflow306 ist ein Hochleistungs-Batch-Ofen und konzipiert für Prototyping, Laboruntersuchungen, Hitzebeständigkeitstests und Kleinserienfertigung.

Mit der großen hintergrundbeleuchteten LCD Anzeige ist die Einstellung von Temperatur und Zeit einfach und übersichtlich, und kann leicht durch numerische Werte oder Graphen überprüft werden.

FEATURES

  • Das Gerät verfügt über einige einzigartige Eigenschaften, um den Betrieb zu verbessern.
  • Vollständige Konvektionsheizung mit unabhängiger Steuerung der vorderen und hinteren Heizelemente, ermöglicht die Simulation eines 5-Zonen Reflowofens, mit unabhängiger Zeit und Temperatureinstellungen pro Zone. Damit werden Sie unterschiedlichen Profilen für Leiterplatten und Lotpasten gerecht.
  • Das große Sichtfenster (280mm x 280mm) bietet gute Einblicke für die Überwachung des Lötvorganges im Betrieb (mittels einer Kamera –Mikroskope- lassen sich so auch manuelle optische Inspektionen im Betrieb durchführen.) Eine Mikroprozessor gesteuerte Regelung überwacht und kontrolliert die Prozessabläufe. So sichern Sie die Wiederholbarkeit der Temperaturprofile und können bis zu 250 Profile im Speicher ablegen.
  • Das große hintergrundbeleuchtete Display stellt in Echtzeit entweder die spezifischen Temperaturen und Zeiten dar, oder eine graphische Abbildung (Temperatur/Zeit-Kurve). Standardmäßig verfügt der X-REFLOW über einen Anschluss für die Verwendung von Stickstoff im Betrieb.
  • Das System verfügt über eine Schnittstelle zum Download der Firmware und Upgrades. Dies ermöglicht zukünftige benutzerdefinierte Einstellungen von einem PC über den X485-USB Converter herunterzuladen.
  • Die minimale Temperatur-Einstellung von 50 ° C, erlaubt Leiterplatten mit niedrig-Temperatur Loten zu verarbeiten und/oder Klebstoffe auszuhärten.
  • Eine Schnittstelle zu einem PC ermöglicht die Nutzung unseres Windows-basierten PC Control Program für die Programmierung und den Betrieb des Ofens sowie die Aufzeichnung der ausgeführten Profile.
  • Derzeit werden zwei externe Thermoelement-Eingänge auf der Rückseite in Verbindung mit dem optionalen X-306 Ofen Monitor-Programm angeboten. (Daten werden in Echtzeit auf einem PC übertragen)
  • Hohe Betriebstemperatur für bleifreies Löten Höher als bei den meisten vergleichbaren Öfen. Max. Betriebstemperatur 350 ° C (662 ° F) bestens geeignet für größere Massen beim Löten von bleifreien Legierungen.
  • Das große, hintergrundbeleuchtete LCD-Display ermöglicht eine einfache Bedienung. Display-Helligkeit ist einstellbar.
  • KAPAZITÄT (bis zu 250 Programme) Die fünf Betriebsprozesse PREHEAT 1, PREHEAT 2, SOAK, REFLOW, COOLING können unabhängig voneinander eingestellt werden. Bis zu 250 solcher Programme haben im internen Speicher des Systems Platz und können jederzeit erneut aufgerufen werden.
  • Jedes Programm kann auf die LP-Größe und Konstruktion (Anzahl der Lagen), verwendete Lotpaste für den Prozess angepasst werden. (Montage, Dichte, Komponente, Größe, Masse usw.) Unabhängige Steuerung der vorderen und hinteren Heizelemente. Wenn die thermische Belastung auf dem Board nicht gleichmäßig verteilt ist, kann der Bediener unabhängige Temperaturregelungen der Vorder-und Rückheizer vornehmen.
  • TIME ZONE LED (Betriebsverlauf LED) Profilverlauf und aktuelle Zone wird farblich per LEDs auf der Frontplatte dargestellt und ermöglicht die Übersicht auf einen Blick.
  • N2 PORT Um die Oxidation während des Lötens zu verringern, verfügt das System standardmäßig über die Möglichkeit der Stickstoffeinspeisung.
  • MANAGEMENT KONTROLLE DES PRE_PROGRAMMED PROFILES Dieser Ofen verfügt über einen Kennwortschutz. Dies ermöglicht die Aktivierung / Deaktivierung der Programmierung der Profile und die Eingabeänderungen der verschiedenen Benutzer.
  • SEQUENCER MODE (Ein weiteres einzigartiges Merkmal) Für die Hersteller von Laminaten wichtig, um Ihre Leiterplatten auf eine gewünschte Temperatur zu bringen und dann wieder abzukühlen in mehrmaligen Zyklen.Der X-Reflow306 LF-AC hat einen speziellen Betriebsmodus, genannt SEQUENCER. In diesem Modus kann der Bediener eine Sequenz von bis zu acht Programmen und die untere Endtemperatur festlegen, die zyklisch semiautomatisch vom Ofen wiederholt werden kann.
  • Beschleunigtes, modernes Kühlsystem (Modell X-Reflow306 LF-AC) Die Advanced Kühlanlage im Modell X-Reflow306 LF-AC kann den Abkühlprozess der Leiterplatten enorm beschleunigen, wenn sie mit einer Druckluftleitung (Werkstattdruckluft) verbunden ist.
  • INTELLIGENT FUME EXTRACTION MANAGEMENT Die wahrscheinlich wichtigste Neuerung in Batch-Ofen-Design ist die Rauchabsaugung des X-Reflow306 LF, wie kein anderer Ofen in der Branche, ist der X-Reflow306LF mit dem Kühlsystem und programmgesteuerter Steckdose für die Lötrauchabsaugung ausgestattet. Dies macht es möglich, die Lötrauchabsaugung am Ende der Reflow Zone, wenn der Ofen noch geschlossen ist zu aktivieren und die Rauchgase zu extrahieren, noch bevor der Ofen geöffnet wird. Der Zeitpunkt, wann und wie lange die Absaugung aktiviert ist, wird durch den Ofen Administrator festgelegt. Auf diese Weise können sich die Abgase nicht mit der Raumluft mischen und werden durch die HEPA-Filter Hochvakuum Absaugung extrahiert.

Technische Daten: X-Reflow306 LF und X-Reflow306 LF-AC

Reflow-Bereich 12 "x12" x1.75 "(305x305x45 mm)
Temperaturbereich 50 °C bis 350 °C
Temperaturzonen Preheat1, Preheat2, Soak, Reflow-, Kühlen (Time Settings in 9 Zonen)
Heizelemente: 2 Heizer (vorne und hinten) 2,4 kW unabhängig programmiert
Max. PCB Größe 12 "x12" (305x305 mm)
Netzanschluss 21 Ampere, 230V 50/60 Hz (Maximaler Verbrauch: 5 kW)
Kühlfunktion der letzten (fünften)
Zone Sichtfenster Grösse: 9,84 "x9.84" (280 × 280 mm)
Stickstoff Anschluss: Standard Connector. Stickstoff-Druck: 1/2-1bar (7-14,5 psi)
Größe L = 30 "xW = 20" xH = 12 "(L = 480mm x B = 711mm x H = 200mm)
Gewicht (unverpackt) 88 lbs. (40 kg)
Computer Profile Control ermöglicht Vorprogrammierung, Speicherung und Abruf von bis zu 250 Programmen
Kommunikation mit PC via RS485 Port (XKAR X485-USB-Konverter erforderlich)
Unabhängige Off-Set für die Heizeelemente,
RS-485-Schnittstelle zum Herunterladen von Firmware-Upgrades von einem PC, Bereit zum Löten in Stickstoff Umgebung,

Zusätzliche Optionen:

X-306 Oven-Monitor

Die Process Monitoring Software zeigt Ihnen das thermischen Profil in Echtzeit auf Ihrem PC an. Zur Analyse werden die vorderen und hinteren internen Ofensensoren und die von Ihnen beliebig angebrachten K-Typ Thermosensoren verwendet um die tatsächliche Luft und Platinentemperatur darzustellen während des Programmablaufs.

X-306 LOETRAUCHABSAUGUNG

High Vacuum Lötrauchabsauggerät mit HEPA-Filtration für Batch Oven X-Reflow306. Spannungsversorgung auf der Rückseite des X-Reflow306 LF und X-Reflow306 LF-AC Ofen. Da Batch-Öfen in der Regel in kleineren Räumen verwendet werden, ist es eigentlich ein Muss, die Abgase des Lötvorgangs zu extrahieren und zu reinigen.

K I E GmbHK I E GmbH

Dieses Unternehmen positioniert sich als Online-Handelsunternehmen am Markt. Hier können Kunden schnell und zuverlässig Verbrauchs- und Gebrauchsgüter rund um die Elektronikproduktion beziehen. Dabei steht die persönliche Betreuung und Beratung der Kunden im Vordergrund, auf deren Basis effiziente Investitions- und Kaufentscheidungen getroffen werden können. Das K I E – Team zeigt sich als Partner, an den sich Kunden auch mit schwierigen Aufgabenstellungen wenden.

Bieberer Straße 153
D-63179 Obertshausen,
Germany
Telefon: +49 (0)6104-94 59 421
Fax: +49 (0)6104-94 49 422
website: www.kie-gmbh.deE-mail: info@kie-gmbh.de